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所謂的回流焊（Reflow），在表面貼裝技術（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，經過熔融并再制造成形為錫粉（即圓球形的微小錫球），然后搭配有機輔料（助焊劑）調配成為錫膏；又經印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點之過程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；都是將松散的錫膏再次回熔，并凝聚愈合而成為焊點，故早期稱之為“熔焊”。但為了與已流行的術語不至相差太遠，及考慮字面并無迂回或巡回之含意，但卻有再次回到熔融狀態而完成焊接的內涵，故現今都稱之為回流焊。 無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得格外明顯，無鉛回流焊設備一般都配有助焊劑管理系統，防止還有大量助焊劑的高溫氣流進入冷卻區而凝結在散熱片和爐體內，降低冷卻效果并污染設備。