焊點(diǎn)及元器件檢測(cè)AOI產(chǎn)品特點(diǎn)： 針對(duì)引腳虛焊、元件浮高的3D激光檢測(cè)。 1.2米LED板檢測(cè)功能。 智能可編程控制光源。 全板任意位豐多件檢測(cè)。 單雙軌根據(jù)需求可調(diào)節(jié)，雙軌實(shí)現(xiàn)40%產(chǎn)能提升。 強(qiáng)大的SPC軟件功能。 準(zhǔn)確的“特做矢量分析。 不良報(bào)警預(yù)警功能。 在線(xiàn)式DIP檢測(cè)AOI產(chǎn)品特點(diǎn)： 高速度、高精度。 高分辨率。 FPC專(zhuān)用檢查邏輯。 爐前與爐后訊息通信。 不良原因分析。 專(zhuān)門(mén)SPC數(shù)據(jù)分析處理。 集中管理，城少人員配置。 多臺(tái)機(jī)不停機(jī)遠(yuǎn)程調(diào)試與程式更新。 可選配雙軌。