在21世紀,電子技術的高速發展和人們對電子類產品的要求日益增高,使得電子產品向多樣化、智能化、新穎化和微型化等方面快速發展。電子元器件在封裝過程中的固定與保護是電子產品在生產制造中的核心工藝,特別是當今社會手機等視覺系電子產品邊框越做越薄,甚至趨向于無邊框化,因此電子封裝設備的封裝精度對電子技術的發展起著至關重要的作用。目前市場上正在興起的熱熔膠點膠工藝備受電子封裝工業的青睞,因熱熔膠具有如下優點:一、固化速度相對于其他膠水而言更快,具有加熱則熔化、冷卻則粘結的特性。二、熱熔膠的性能很穩定,不受工作環境溫度及濕度變化的影響,從而保證了粘接強度。三、熱熔膠不含水等其他任何溶劑。常溫下為固體,甚至可以固態的形式儲存于膠筒中。四、粘接對象廣泛,且無論對于何種粘結對象,其粘結強度高,密封性能好,且不需要后置干燥工藝,粘結工藝簡單。目前企業工廠內,多用針頭點膠機對熱熔膠進行涂敷,這種點膠方式精度差,效率低,且對工件表面光滑度有較高要求。因此本文提出一種壓電驅動式熱熔膠噴射機構,可以對熔融狀態熱熔膠實現微滴噴射,然后對熔融狀態熱熔膠的噴射理論進行相應地分析,通過理論分析并制作出樣機,對樣機進行測試實驗,主要內容如下:首先,論文對疊堆式壓電陶瓷的性能進行了理論介紹并對其分析研究。其次,運用Fluent仿真軟件對熱熔膠噴射點膠機理進行了仿真分析,得到了不同球頭直徑的撞針對于膠體噴射效果的影響的區別,此外,還通過比較、分析選擇了相對合適的隔熱材料。用Ansys仿真軟件對撞針的強度進行分析,確保閥體內機構在負載下穩定運行。根據仿真分析所得出的結論,設計并制作了壓電驅動熱熔膠噴射閥樣機,搭建了實驗平臺,且對點膠實驗平臺中的每一個部件進行了詳細介紹。最后通過大量的實驗對本文所設計的壓電驅動熱熔膠噴射閥的性能進行測試,主要分析噴嘴內徑、加熱溫度、驅動電壓、驅動氣壓等因素對于點膠性能的影響。在驅動電壓90V,噴嘴內徑大小0.1mm,驅動氣壓0.1MPa,開閥時間1.5ms,加熱溫度為(110℃,150℃)時,對熱熔膠微滴噴射閥的精度作了重復性測試,結果表明本文所設計的閥重復性精度誤差在±3%以內