21世紀,電子技術(shù)的高速發(fā)展和人們對電子類產(chǎn)品的要求日益增高,使得電子產(chǎn)品向多樣化、智能化、新穎化和微型化等方面快速發(fā)展。電子元器件在封裝過程中的固定與保護是電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造中的核心工藝,特別是當今社會手機等視覺系電子產(chǎn)品邊框越做越薄,甚至趨向于無邊框化,因此電子封裝設(shè)備的封裝精度對電子技術(shù)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。目前市場上正在興起的熱熔膠點膠工藝備受電子封裝工業(yè)的青睞,因熱熔膠具有如下優(yōu)點:一、固化速度相對于其他膠水而言更快,具有加熱則熔化、冷卻則粘結(jié)的特性。二、熱熔膠的性能很穩(wěn)定,不受工作環(huán)境溫度及濕度變化的影響,從而保證了粘接強度。三、熱熔膠不含水等其他任何溶劑。常溫下為固體,甚至可以固態(tài)的形式儲存于膠筒中。四、粘接對象廣泛,且無論對于何種粘結(jié)對象,其粘結(jié)強度高,密封性能好,且不需要后置干燥工藝,粘結(jié)工藝簡單。目前企業(yè)工廠內(nèi),多用針頭點膠機對熱熔膠進行涂敷,這種點膠方式精度差,效率低,且對工件表面光滑度有較高要求。因此本文提出一種壓電驅(qū)動式熱熔膠噴射機構(gòu),可以對熔融狀態(tài)熱熔膠實現(xiàn)微滴噴射,然后對熔融狀態(tài)熱熔膠的噴射理論進行相應(yīng)地分析,通過理論分析并制作出樣機,對樣機進行測試實驗,主要內(nèi)容如下:首先,論文對疊堆式壓電陶瓷的性能進行了理論介紹并對其分析研究。其次,運用Fluent仿真軟件對熱熔膠噴射點膠機理進行了仿真分析,得到了不同球頭直徑的撞針對于膠體噴射效果的影響的區(qū)別,此外,還通過比較、分析選擇了相對合適的隔熱材料。用Ansys仿真軟件對撞針的強度進行分析,確保閥體內(nèi)機構(gòu)在負載下穩(wěn)定運行。根據(jù)仿真分析所得出的結(jié)論,設(shè)計并制作了壓電驅(qū)動熱熔膠噴射閥樣機,搭建了實驗平臺,且對點膠實驗平臺中的每一個部件進行了詳細介紹。最后通過大量的實驗對本文所設(shè)計的壓電驅(qū)動熱熔膠噴射閥的性能進行測試,主要分析噴嘴內(nèi)徑、加熱溫度、驅(qū)動電壓、驅(qū)動氣壓等因素對于點膠性能的影響。在驅(qū)動電壓90V,噴嘴內(nèi)徑大小0.1mm,驅(qū)動氣壓0.1MPa,開閥時間1.5ms,加熱溫度為(110℃,150℃)時,對熱熔膠微滴噴射閥的精度作了重復(fù)性測試,結(jié)果表明本文所設(shè)計的閥重復(fù)性精度誤差在±3%以內(nèi)