特點： 完全滿足各種無鉛焊接工藝要求; 標準上8下8空氣爐，專利熱風(fēng)管理系統(tǒng)使熱風(fēng)對流傳導(dǎo)更高效熱捕捉更快; PLC十PID閉環(huán)控制，性能穩(wěn)定可靠，溫度控制及曲線重復(fù)精度高; 雙溫度傳感器,雙安全控制模式，異常時會自動切斷電源; 各種報警功能:超溫報警，速度異常報警，掉板報警

外形尺寸（L*W*H）：5310X1353X1490 加熱區(qū)數(shù)量：上/下 8 加熱區(qū)長度：3121mm 冷卻區(qū)數(shù)量：上2 排風(fēng)量要求：10m3/minx2(通道) 升溫時間：約.30 minute 溫度控制精度：±1.0℃ PCB板溫分布偏差：±1.5℃ PCB寬度：400mm 部品高度：PCB 板上/下各25mm 運輸方向：左向右 L→R (選配:右向左R→L) PCB運輸方式：鏈條 網(wǎng)帶 運輸速度：300~2000mm/min 冷卻方式：強制空氣冷卻

無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得格外明顯，無鉛回流焊設(shè)備一般都配有助焊劑管理系統(tǒng)，防止還有大量助焊劑的高溫氣流進入冷卻區(qū)而凝結(jié)在散熱片和爐體內(nèi)，降低冷卻效果并污染設(shè)備。 無鉛回流焊系統(tǒng)是把含有大量助焊劑的高溫氣流從預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)及冷卻區(qū)前抽出，經(jīng)過體外冷卻過慮系統(tǒng)后，把干凈的氣體送回爐內(nèi)，這樣做還有一個好處就是使用氮氣保護時形成閉循環(huán)，防止氮氣消耗。此系統(tǒng)改動較大，一般難以升級，如果生產(chǎn)量不是很大，助焊劑污染程度小，可以定期進行清理而不用替換。

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