特點： 完全滿足各種無鉛焊接工藝要求; 標準上8下8空氣爐，專利熱風管理系統使熱風對流傳導更高效熱捕捉更快; PLC十PID閉環控制，性能穩定可靠，溫度控制及曲線重復精度高; 雙溫度傳感器,雙安全控制模式，異常時會自動切斷電源; 各種報警功能:超溫報警，速度異常報警，掉板報警

外形尺寸（L*W*H）：5310X1353X1490 加熱區數量：上/下 8 加熱區長度：3121mm 冷卻區數量：上2 排風量要求：10m3/minx2(通道) 升溫時間：約.30 minute 溫度控制精度：±1.0℃ PCB板溫分布偏差：±1.5℃ PCB寬度：400mm 部品高度：PCB 板上/下各25mm 運輸方向：左向右 L→R (選配:右向左R→L) PCB運輸方式：鏈條 網帶 運輸速度：300~2000mm/min 冷卻方式：強制空氣冷卻

無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得格外明顯，無鉛回流焊設備一般都配有助焊劑管理系統，防止還有大量助焊劑的高溫氣流進入冷卻區而凝結在散熱片和爐體內，降低冷卻效果并污染設備。 無鉛回流焊系統是把含有大量助焊劑的高溫氣流從預熱區、再流區及冷卻區前抽出，經過體外冷卻過慮系統后，把干凈的氣體送回爐內，這樣做還有一個好處就是使用氮氣保護時形成閉循環，防止氮氣消耗。此系統改動較大，一般難以升級，如果生產量不是很大，助焊劑污染程度小，可以定期進行清理而不用替換。

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