無鉛波峰焊的焊接機理是將熔融的液態焊料，借助動力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送帶上，經過某一特定角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。無鉛波峰焊焊料波的表面被一層均勻的氧化皮覆蓋，它在無沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波無皸褶地推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。蘇州同技達機電科技有限公司系香港華技達有限公司蘇州分公司，本公司為客戶提供三星貼片機、高速貼片機、二手貼片機、全自動印刷機、無鉛回流焊、無鉛波峰焊、SMT周邊設備等，為客戶提供整套SMT解決方案。