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立式真空擴散爐 本設備主要應用于集成電路、分立器件、電力電子、光電子等行業硅片的擴散、燒結、以及熱處理退火等在真空狀態下的工藝操作。  立式、環壁加熱、鐘罩升降式、絲杠自動上下升降送料，真空室內配有工件支架  功能特點：  ★全英文windows操作界面，可編輯參數，操作方便。   ★可保存多條工藝曲線，每條曲線可設置多步。   ★工藝曲線的自動運行控制功能。   ★自動運行中可暫停/繼續運行功能。   ★工藝中可強制跳到下一個工藝步運行功能。    ★智能升降溫斜率制功能。   ★PID參數自整定功能。    ★系統故障的檢測與報警功能。   ★停電后斷點繼續運行功能。   ★工藝氣體的程序控制功能（電磁閥/質量流量控制器）   ★實時監測真空度數據   ★可根據用戶的特殊要求增減或開發相應的功能。    三．設備參數類型： 方式： 立式  可配工藝管數量： 1管系統 凈化臺潔凈度： 100級（10000級廠房）  氣體流量控制：  均用MFC控制  送取片方式：  上下自動升降,采用Sic漿推拉舟  使用類型：  4-12寸爐管  工作溫度：  600～1290℃  爐管有效口徑: ￠180-500mm 總功率：  18-55KVA/管   保溫功率：8-25KVA/管  三相五線制：  380V±10%，50Hz±10%，次級線不小于35平方高溫線  報警: 具有超溫報警，斷偶報警，氣體互鎖，氣體緩啟動等功能  恒溫區長度及段數：  400-800mm（3-5段控溫）  控溫精度：  ±0.5℃（≧1000℃）  單點溫度穩定性：  ±1℃/12h 控溫方式： 工控機 + PLC控制 + 觸摸屏  熱偶類型: 熱電偶采用S/R型，每管Spike 4-10支熱偶  可控升溫范圍：  (500～1300℃)0--15℃/min 可控降溫范圍：  (1300～500℃)0--10℃/min 工藝氣體：  N2/H2/Ar/O2(可根據工藝要求選配）  真空機組： 采用直連機械泵+羅茨泵(可根據工藝要求選配）  冷卻水： 壓力0.2—0.4MPa 設備總外形尺寸：  根據設備配置不同,尺寸有所不同