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晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 撕膠膜種類：撕膜膠帶；                    寬度：38~100 毫米；                    長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：晶圓手動(dòng)放置與取出； 防靜電控制：內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏； 體積：660 毫米(寬)x1170 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高)；  凈重：75 公斤； 了解更多撕膜機(jī)：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ 晶圓減薄后撕膜機(jī)（半自動(dòng)）STK-5020相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)                      STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)                 STK-520  半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)                    STK-5050  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)                       STK-710 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)                    STK-720 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)                 STK-750  半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)                    STK-7020 半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)                    STK-7021 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)                 STK-7050  Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)                 STK-620/STK-6020 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)              STK-650/STK-6050