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SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；                          凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm；  貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 滾輪溫度：室溫～80 攝氏度； 貼膜動作：自動拉膜和貼膜； 裝卸方式：晶圓手動放置與取出； 晶圓定位：通用標線/彈簧銷釘； 控制單元：基于 PLC 控制，并帶 5.7”觸摸屏； 電源電壓：相交流電 220V,10A；  體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)；  凈重：85 公斤； 了解更多貼膜機：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020相關產品： 衡鵬供應 SINTAIKE半自動LED UV照射機                      STK-1020/STK-1050 SINTAIKE半自動晶圓減薄后撕膜機                 STK-520/STK-5020 SINTAIKE 半自動晶圓撕膜機                    STK-5050 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機                       STK-710 SINTAIKE半自動晶圓切割貼膜機                    STK-720/STK-7020 SINTAIKE半自動基板膜機                              STK-7021 SINTAIKE Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V SINTAIKE半自動晶圓切割膜貼膜機                 STK-750/STK-7050     SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機                 STK-620 SINTAIKE 半自動晶圓減薄貼膜機              STK-650/STK-6050