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手動晶圓切割貼膜機AMW-08（桌上型） ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓，操作簡便。 半自動晶圓貼膜機（切割膜）AMW-08規格參數： 晶圓直徑       4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度      150~750微米； 膜種類         藍膜或者UV膜；                    寬度：210~300毫米；                    長度：100米；                    厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環  6”DISCO 或者 K&S 標準；                    8”DISCO 或者 K&S 標準；                    客戶制定標準； 貼膜原理      防靜電滾輪貼膜； 晶圓臺盤      通用（一體式）特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤； 裝卸方式      晶圓/承載環手動放置與取出； 防靜電控制    防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器； 切割系統      手動軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位      通用標線/彈簧定位銷； 控制單元      基于PLC控制，帶5.7”觸摸屏； 安全防護      配置緊急停機按鈕； 電源電壓      單相交流電220V,6A； 壓縮空氣      5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺； 機器外殼      白色噴塑金屬外殼； 體積            560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)； 凈重            80公斤； 衡鵬供應