半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08(防靜電貼膜)
所在地:廣東省深圳市
聯系人:劉慶
價格:面議
品牌:MALCOM,GOOT,TAMURA
發布時間:2020-09-09
【產品詳情】半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08(防
查看該公司全部產品>>半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08(防靜電貼膜) 半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產能 ≥80片晶圓; 更換產品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓貼膜機(減薄前)ATW-08規格參數: 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜; 貼膜動作 自動拉膜和貼膜; 裝卸方式 晶圓手動放置與取出; 防靜電控制 防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器; 晶圓定位 通用標線/彈簧銷釘; 控制單元 基于PLC控制,并帶5.7”觸摸屏; 安全防護 配置緊急停機按鈕; 電源電壓 相交流電220V,10A; 壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺; 機器外殼 白色噴塑金屬外殼; 體積 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高); 凈重 80公斤; AMSEMI半自動晶圓減薄真空貼膜機相關產品: 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手動晶圓切割貼膜機/半自動晶圓切割貼膜機/全自動晶圓切割貼膜機/手動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓減薄貼膜機/全自動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓研磨貼膜機/全自動晶圓研磨貼膜機/半自動晶圓切割真空貼膜機/全自動晶圓切割真空貼膜機/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/半自動晶圓減薄真空貼膜機/全自動晶圓減薄真空貼膜機/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/半自動晶圓研磨真空貼膜機/全自動晶圓研磨真空貼膜機/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機 衡鵬供應
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