開關電源之PCB板過波峰焊出現缺陷問題的原因與解決方法

時間：2020-12-23 11:32:34 來源： 點擊量：454

讓咱們來理解一下，表單的呈現是哪些起因構成的。波峰焊是讓開關電源之插件板的焊接面間接與低溫液態錫接觸抵達焊接目的，其低溫液態錫堅持一個斜面，并由特別設施使液態錫構成一道道相似波濤的景象，所以叫“波峰焊”，其首要材料是焊錫條。 ①開關電源之PCB布局不正當，焊盤距離過窄。②插裝元器件引腳不規定或插裝傾斜，焊接前引腳之間現已湊近或現已碰上。 處理方法有： 第三根據開關電源之PCB規范、板層、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃。 罕見PCB焊盤過波峰焊時呈現缺陷表單有以下幾點： （2）開關電源之PCB變形。個別產生在大規范PCB上，因為大規范PCB品質大或因為元器件組織不平均構成品質不均衡。這需求開關電源之PCB布局時盡量使元器件分布平均，在大規范PCB中心布局工藝邊。 （4）其余隱性缺陷。焊點晶粒大小、焊點外部應力、焊點外部裂紋、焊點發脆、焊點強度差等，需求X光、焊點困倦實驗等檢測。這些缺陷首要與焊接材料、開關電源之PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素無關。