開關電源之pcb線路板熱可靠性要做的兩步

時間：2020-12-15 11:29:43 來源： 點擊量：945

開關電源之pcb線路板板上的銅箔分布是非常雜亂的，難以建模。因此，建模時需求簡化布線的形狀，盡量做出與實踐線路板接近的，開關電源之線路板板上的電子元件也能夠運用簡化建模來模仿，如MOS管、集成電路塊等。 貼片加工中熱分析可幫忙規劃人員承認開關電源之pcb線路板上部件的電氣功能，幫忙規劃人員承認元件或線路板是否會由于高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，雜亂的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態模型。熱分析的程度終究取決于線路板規劃人員所提供的元件功耗。 開關電源之pcb線路板熱可靠性要做的兩步2、線路板簡化建模 此外，還要考慮開關電源之線路板基板上，作為導線涂敷的銅箔。它們在規劃中不光起到導電的作用，還起到傳導熱量的作用，其熱導率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可短少的組成部分，它的結構由環氧樹脂基板和作為導線涂敷的銅箔組成。環氧樹脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導熱率為400W/(m℃)，而環氧樹脂的導熱率僅為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細，卻對熱量有強烈的引導作用，因此在建模中是不能忽略的。