電子灌封膠用途：
　　該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。
　　主要用于
　　- 大功率電子元器件
　　- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
　　- 精密電子元器件
　　- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
　　適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
　　電子灌封膠特點(diǎn):
　　1)低收縮率，交聯(lián)過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于 %
　　2)不受制品厚度限制,可深度固化
　　3)具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達(dá)到300-500度
　　4)食品級(jí)，通過FDA食品級(jí)認(rèn)證
　　5)高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多
　　6)流動(dòng)性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便
　　電子灌封膠操作：
　　①混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br /> 　　②混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
　　③使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在 下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
　　④應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
　　以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
　　不完全固化的縮合型硅酮
　　胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
　　白蠟焊接處理(solder flux)