電子灌封膠用途：
　　該產品低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
　　主要用于
　　- 大功率電子元器件
　　- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
　　- 精密電子元器件
　　- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
　　適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。
　　電子灌封膠特點:
　　1)低收縮率，交聯過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于 %
　　2)不受制品厚度限制,可深度固化
　　3)具有優良的耐高溫性，溫度可以達到300-500度
　　4)食品級，通過FDA食品級認證
　　5)高抗拉、抗撕裂力，翻模次數多
　　6)流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便
　　電子灌封膠操作：
　　①混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
　　②混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
　　③使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在 下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
　　④應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
　　以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
　　不完全固化的縮合型硅酮
　　胺(amine)固化型環氧樹脂
　　白蠟焊接處理(solder flux)