StakPak 是一系列高功率絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 壓裝封裝和二極管，采用先的模塊化外殼，保證多器件堆棧中芯片壓力的均勻。
盡管 IGBT 常見(jiàn)的封裝是隔離模塊，但對(duì)于需要串聯(lián)連接的應(yīng)用，選壓接封裝，因?yàn)橐子诖?lián)電氣和機(jī)械連接，并且本身在短路狀態(tài)下也能傳導(dǎo)（這是一項(xiàng)需要冗余的基本功能）。由于 IGBT 具有多個(gè)并行芯片，因此使用傳統(tǒng)壓接封裝，在確保所有芯片的壓力均勻方面存在挑戰(zhàn)。一種新的專(zhuān)利彈簧技術(shù)解決了這個(gè)問(wèn)題。
StakPak 針對(duì)串聯(lián)連接而優(yōu)化，采用模塊化概念，即安裝在玻璃纖維增強(qiáng)框架中的子模塊，可以靈活實(shí)現(xiàn)一系列適用于不同額定電流和 IGBT/二極管比率的產(chǎn)品。