日立能源公司的SPT（軟穿孔）芯片組及其損耗較低的改進版本（SPT+和SPTSPT++）分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮，它們具有每額定電流輸出功率高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術，從2022年開始，日立能源公司還將增加一個基于最近開發的溝槽精細模式（TFP）技術的新芯片組
1200 V的典型應用是工業驅動器、太陽能、電池備用系統（UPS）和電動汽車。1700 V的應用還包括工業電力轉換和驅動器，風力渦輪機和牽引轉換器。
日立能源公司將其成功的IGBT模塊范圍擴展到中功率領域。從62Pak和LoPak1開始，日立能源公司擁有HiPak模塊的高質量和可靠性。
日立能源公司的62個Pak模塊采用了進的封裝技術，充分利用了新的硅技術的性能：
1700 V SPT++快速開關IGBT /二極管芯片組，開關損耗低
全175°C工作溫度，全方形SOA
接線芯片連接的佳溫度循環性能
標準包裝，允許臨時更換