HN壓電陶瓷異形陶瓷墊片激光加工定制切割
    華諾激光本著“互利互惠、共同發(fā)展”的方針，堅(jiān)持“誠(chéng)信創(chuàng)業(yè)、科技創(chuàng)新、服務(wù)、以人為本”的原則，堅(jiān)持以客戶為中心,以技術(shù)為**，竭誠(chéng)為您提供快捷的效率、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量的各類激光加工服務(wù)，并建立了完整的銷售及售后服務(wù)體系，為您提供售前、售中、售后支持和服務(wù)。華諾激光愿為您提供較加快捷的服務(wù)！
傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機(jī)械加工，速度較慢，精度低，對(duì)陶瓷材料進(jìn)行研磨、拋光，或進(jìn)行化學(xué)加工，使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長(zhǎng)，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。
      但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。在這樣的前提條件下，激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用逐漸**話語權(quán)。
      激光切割的優(yōu)點(diǎn)在于激光光斑小，這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式，不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，傳統(tǒng)的加工方式與材料有接觸，勢(shì)必會(huì)影響加工精度與效率，因此激光切割效率較高。
陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、陶瓷（軟陶瓷）、陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
應(yīng)用范圍
適用于陶瓷、藍(lán)寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空**、電子材料、儀器儀表、機(jī)電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機(jī)械加工，速度較慢，精度低，對(duì)陶瓷材料進(jìn)行研磨、拋光，或進(jìn)行化學(xué)加工，使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長(zhǎng)，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。
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