利用超聲波高頻振動磨擦原理，


把超聲波振動的能量轉(zhuǎn)換成摩擦能量傳遞到需焊接的金屬表面，


在摩擦產(chǎn)生熱量的同時對其施加壓力的情況下，


使金屬結(jié)構(gòu)分子形成分子層之間熔合的新型設(shè)備。
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能對銅、銀、鉻鎳等可導電金屬的細薄材料實施點狀、條狀焊接，


可廣泛應用于可控硅芯片引線、快速熔斷器熔體熔座、電器引線終端、


鋰離子、鎳氫、鎳鎘電池極片極耳等的點狀、條狀焊接。
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特點：


不需要焊劑和外加熱，不因受熱而變形，沒有殘余應力，


對焊件表面的焊前處理要求不高。


不但同類金屬，而且異類金屬之間也可以焊接。


可以將薄片或細絲焊接在厚板上。


超聲焊接良導電體的能量比電流焊接少的多，


常用于晶體管或集成電路的引線的焊接。


用于藥物和易爆材料的密封焊時，


能避免一般焊接因有溶解物體而污染藥品，


不會因受熱而發(fā)生爆炸等等。