產品簡介
TIG?780-56產品是使用對環境的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。
TIG?780-56為呈現膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要優越很多。


產品特性
℃-in2/W 低熱阻。
環保。
優異的長期穩定性
完全填補接觸表面，創造低熱阻




產品應用
廣泛應用于半導體塊和散熱器、芯片、機頂盒、LED電視、電源電阻器與底座之間，溫度調節器與裝配表面，熱電冷卻裝置，高性能處理器及顯卡處理器，自動化操作和絲網印刷中。




產品參數
TIG?780-56系列特性表

產品名稱
TIG?780-56
測試方法

顏色
灰色
目視 

結構&成分
金屬氧化物/硅油 
*****  

黏度 
3700K cps @.25℃ 
布氏 RVF,#7 

比重
g/cm3 
ASTM 2240 

使用溫度范圍 
-45℃ to 200℃ 
***** 

揮發率 
%  /  200℃@24hrs
ASTM E595 

導熱率 
W/mK 
ASTM D5470 

熱阻抗 
℃-in2/W  
ASTM D5470 





產品包裝
包裝方式：
TIG?780 -56可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。
如需不同厚度請與本公司聯系。
儲存方式：
建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間 濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。