在熔融拉錐的技術(shù)基礎(chǔ)上，飛宇可提供低損耗、高可靠度波長(zhǎng)分波多工耦合器(WDM)，產(chǎn)品均能通過Telcordia GR1221的可靠度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 波長(zhǎng)分波多工耦合器能提供常用的工作波長(zhǎng), 如: 980/1550nm、1480/1550nm、1310/1550nm等，應(yīng)用于光纖放大器及通訊設(shè)備。針對(duì)特殊波長(zhǎng)需求, 飛宇也能提供客制化的設(shè)計(jì)制造服務(wù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
產(chǎn)品應(yīng)用

低插入損耗
Long-HauIUni和雙向

高隔離度
電信系統(tǒng)

小型化
數(shù)字、混合和Am-video系統(tǒng)

高質(zhì)量比
高速多系統(tǒng)

有線電視的鏈接和光纖傳感器




技術(shù)參數(shù)
參數(shù)
WA
WB
WC

等級(jí)
P
P
P

插入損耗(dB)




隔離度(dB)
≥17
≥34
≥45

偏振相關(guān)損耗(dB)
≤
≤
≤

工作波長(zhǎng)(nm)
1295 ~ 1325/1528 ~ 1565

回波損耗 (dB)
≥50

方向性(dB)
≥55

工作溫度(℃)
-10~+70

儲(chǔ)藏溫度(℃)
-40~+85

尾纖長(zhǎng)度(m)
或定制

光纖類型
單模光纖 SMF-28

端口結(jié)構(gòu)
1x2 or 2x2

包裝尺寸
.






備注：以上參數(shù)不含連接頭。


封裝尺寸及出纖類型

1310/1550 WDM封裝尺寸

封裝尺寸1
?3mm x L54mm 不銹鋼管

封裝尺寸2
L90 x W20 x H10mm

封裝尺寸3
L100 x W80 x H10mm

封裝尺寸4
L120 x W80 x H18mm

出纖類型

封裝尺寸1
250μm裸纖或900μm松套管

封裝尺寸2.
套管 或 套管 或900μm松套管