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銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。銅箔由銅加比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。 適用范圍：適用于各類變壓器,手機,電腦,PDA,PDP,LCD顯示器,筆記本電腦,復印機等內需電磁屏蔽的 生產、銷售、安裝維護：電子產品、通訊器材、機電產品及配件；加工、銷售：五金交電、建筑材料、塑料制品、化工原料（不含危險化學品及監控化學品）。 銅排（銅母線）：電力成套用產品。 軟銅排，軟連接：電力及設備控制箱用產品。 軟銅箔，連接件：新能源汽車電池用產品。 軟導線：電力及控制箱接地用產品。