產品介紹
A組
B組
外觀
無色透明
無色透明
比重
粘度( )(25℃)
250
4500
混合比例
1:10
混合粘度( )(25℃)
4000
操作時間(h)(25℃)
≥2
固化后參考數據
拉伸強度(Mpa)
6
撕裂強度(KN/m)
6
硬度(邵氏A)
50
斷裂伸長率(%)
100
透光率(%)
92(2mm)
產品特點
·光學透明。
·體系粘度低,流動性好易操作。
·產品不含固體填料,固化后表面精密。
·固化后在硅晶片、玻璃等表面易剝離。
·可用溶劑稀釋,溶劑完全揮發后仍可固化。
應用
·生化組培耗材等透明組件制作。
·各類光學組件、菲涅爾透鏡制作。
·電子組件的抗震、防水、防塵灌封。
使用方法
· A、B組份按1:10的比例充分混合,視制品厚度常壓放置或真空、加壓脫除氣泡后,進入固化程序。
· 在25-150℃的溫度范圍內皆可固化成型。
· 提高固化溫度能迅速縮短固化時間,但制品較厚時應注意固化過快可能導致氣泡的產生。
· 2mm厚度制品100℃固化時間約30min,25℃固化時間約48h,推薦固化成型條件為:60℃預固化 小時,120℃熟化2小時。
· 可按用戶要求定制固化溫度、操作時間。
包裝貯存
按非危化品運輸和貯存。包裝規格1+ 或20+2kg,陰涼干燥密封貯存。保質期18個月