Sil-Pad 800可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：                                
片材(Sheet)：                                    12”×12”( mm * mm)
卷材(Roll)：                                     12”×250’( mm * m)
  導熱系數(Thermal Conductivity)：                   -k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                      玻璃纖維
膠面(Glue)：                                     單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：                                    金色
包裝(Pack)：                               卷材產品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:       1700
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：                -60°~180°
 
Sil-Pad 800應用材料特性：
材料表面平滑而且高服貼性，且厚度很薄，可滿足客戶對材料厚度的要求。導熱系數較高，達到了
高性價比，材料導熱系數以及絕緣性能都是水平。
電氣絕緣
 
Sil-Pad 800材料說明：
Sil-Pad 800應用于需要高導熱性能和電氣絕緣的場合，特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式。
具有平滑而且高服貼性的表面，而且導熱系數較高，這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減到非常小。
低緊固壓力的應用包括用固定的分散半導體元器件（TO- - -218）,固定安裝迅速但施加在半導體上的壓力有限，Sil-Pad 800的平滑表面紋路將界面熱阻減至非常小，從而得到非常大的熱性能。
 
Sil-Pad 800典型應用：
電源、汽車電子、功率半導體、馬達控制、電子類產品