TLF-204-111M_田村無鉛錫膏能有效降低空洞






田村無鉛錫膏TLF-204-111M特點：
TLF-204-111M采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成
連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性
能有效降低空洞
無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性
焊接性良好，對鍍金部位也有充分的潤濕性
芯片周邊錫珠基本不會產生
能有效改善預加熱時錫膏的塌陷問題










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