(1) 剝皮 　　這是因?yàn)榛w沒(méi)有形成熔池，粉末與基體之間沒(méi)有冶金結(jié)合。可能的原因有:電量低;粉太多;線速度太快;工件表面有油污或電鍍層。
 　　(2) 裂縫 　　涂層產(chǎn)生裂紋的原因有:基體硬度過(guò)高(淬火、滲碳/氮);基體具有疲勞層;粉末的硬度太高。鎳基粉末容易開(kāi)裂;高硬度粉末多層熔覆時(shí)也會(huì)出現(xiàn)裂紋。
 　　(3) 氣孔 　　涂層中產(chǎn)生氣孔的原因是:基體上的鐵銹和油污;粉末中有雜質(zhì);粉末流動(dòng)不穩(wěn)定;粉太多;動(dòng)力不足;或者線速度過(guò)大等。
 　　(4) 浮粉多，涂層無(wú)金屬光澤 　　可能的原因有:粉太多;功率太低;線速度太快;噴嘴高度太高;激光光斑太小;鏡頭污染等。 
　　(5) 打磨拋光后出現(xiàn)麻點(diǎn) 　　可能的原因有:動(dòng)力不足;粉太多;線速度過(guò)快等。 　　(6) 涂層中出現(xiàn)斜皺紋 　　可能的原因有:權(quán)力過(guò)大;熔池溫度過(guò)高;粉末過(guò)度液化。 　　(7) 將粉末粘在噴嘴上 　　可能的原因有:噴粉量過(guò)高;銅頭溫度過(guò)高;噴嘴工作距離太低，噴嘴表面太粗糙或被污染(建議拋光處理)。包覆頭偏心放置，有利于減少粘粉現(xiàn)象。 　　(8) 堵粉 　　可能的原因有:粘粉未及時(shí)清除;粉末流動(dòng)性差;粉末中有雜質(zhì)或粉末潮濕(需烘干)等。多種方式給粉時(shí)，給粉不均是堵粉的重要原因。
 　　(9) 包覆時(shí)有咝咝聲 　　可能的原因有:粉末被污染;濕粉;基質(zhì)不干凈等。功率過(guò)大還會(huì)導(dǎo)致熔池金屬氣化，產(chǎn)生包殼噪聲。這些問(wèn)題會(huì)影響涂層的耐腐蝕性。
 　　(10) 覆層火花飛濺 　　可能的原因有:線速度過(guò)大;功率密度過(guò)大;功率和粉末數(shù)量不匹配;氣體流量過(guò)大等。
 　　(11) 粉末流動(dòng)不穩(wěn)定，導(dǎo)致涂層不均勻 　　粉末流量不穩(wěn)定的原因有:刀磨損嚴(yán)重;送粉通道堵塞;氣流太小;送粉器密封圈密封不良或送粉管損壞導(dǎo)致漏氣。
 　　(12) 包覆效率降低(涂層厚度變薄) 　　可能原因:防護(hù)鏡污染;刀磨損;工作距離不合適;出粉孔磨大，粉末流變性粗糙;激光功率下降等。