Gap Pad 1500無基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad 1500可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：                              20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：                                  8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：                                   無
  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                 -k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅膠
膠面(Glue)：                                   雙面自帶粘
顏色(Color)：                                  黑色
包裝(Pack)：                                   美國原裝進(jìn)口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°
 
Gap Pad 1500應(yīng)用材料特性：
Gap Pad 1500是無基材結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)服貼，服貼，低硬度，電氣絕緣
 
Gap Pad 1500材料說明：
Gap Pad 1500是一款無基材的含有低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留優(yōu)等的導(dǎo)熱性能的同時(shí)，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有很好的粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
 
Gap Pad 1500典型應(yīng)用：
計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備、RDRAMTM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合