Gap Pad 1500無基材間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Gap Pad 1500可供規格：
厚度(Thickness)：                              20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：                                  8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：                                   無
  導熱系數(Thermal Conductivity)：                 -k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅膠
膠面(Glue)：                                   雙面自帶粘
顏色(Color)：                                  黑色
包裝(Pack)：                                   美國原裝進口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°
 
Gap Pad 1500應用材料特性：
Gap Pad 1500是無基材結構，增強服貼，服貼，低硬度，電氣絕緣
 
Gap Pad 1500材料說明：
Gap Pad 1500是一款無基材的含有低模量填充復合物的導熱材料，在保留優等的導熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有很好的粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
 
Gap Pad 1500典型應用：
計算機和外設、通訊設備、功率變換設備、RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合