應(yīng)用范圍
一 .SMTSMT行業(yè)應(yīng)用
電子電路表面組裝技術(shù)（ Surface Mount Technology, SMT） ,稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB ）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化，提高焊接澗濕性，加快潤(rùn)濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)。使用氮?dú)饧兌却笥?或 % %
二 .半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。
三.半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用
用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。維通變壓吸附制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類各大廠家在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。
四.電子元器件行業(yè)應(yīng)用
用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝。科學(xué)的氮?dú)馇樾员Ｗo(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)必不可少的重要環(huán)節(jié)。