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應用范圍
一 .SMTSMT行業應用
電子電路表面組裝技術（ Surface Mount Technology, SMT） ,稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB ）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接澗濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質。使用氮氣純度大于 或 % %
二 .半導體硅行業應用
半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。
三.半導體封裝行業應用
用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協助業類各大廠家在競爭中贏得先機，實現了有效的價值提升。
四.電子元器件行業應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣情性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個必不可少的重要環節。