應用范圍
一 .SMTSMT行業(yè)應用
電子電路表面組裝技術（ Surface Mount Technology, SMT） ,稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB ）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接澗濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質。使用氮氣純度大于 或 % %
二 .半導體硅行業(yè)應用
半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。
三.半導體封裝行業(yè)應用
用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。
四.電子元器件行業(yè)應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣情性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個必不可少的重要環(huán)節(jié)。
五 .化工、新材料行業(yè)行業(yè)應用
川氮氣在化工工藝中創(chuàng)建無氧氣氛，提高生產工藝的安全性，流體輸送動力源等。石油：可應用于系統(tǒng)中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣體保護，也應用于柴油加氫和催化重整。
六 .粉末冶金，金屬加工行業(yè)，熱處理行業(yè)應用
鋼、鐵、銅、鋁制品退火、炭化，高溫爐窯保護，金屬部件的低溫裝配和等離子切割等。
七 .食品、醫(yī)藥行業(yè)行業(yè)應用
主要應用于食品包裝、食品保鮮、食品儲存、食品干燥和滅菌、醫(yī)藥包裝、醫(yī)藥置換氣、醫(yī)藥輸送氣氛等。
A.其他使用領域
制氮機除了使用在以上行業(yè)以外，在煤礦、注塑、釬焊、輪胎充氮橡、橡膠硫化等眾多領域也得到廣泛使用。隨著科技的進步和的發(fā)展，氮氣裝苴的使用領域也越來越廣泛，現(xiàn)場制氣（制氮機）以其投資省、使用成本低、使用方便等優(yōu)點已經逐漸取代液氮蒸發(fā)、瓶裝氮氣等傳統(tǒng)供氮方式。