應(yīng)用范圍
一 .SMTSMT行業(yè)應(yīng)用
電子電路表面組裝技術(shù)（ Surface Mount Technology, SMT） ,稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB ）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化，提高焊接澗濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)。使用氮?dú)饧兌却笥?或 % %
二 .半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。
三.半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用
用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機(jī)，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。
四.電子元器件行業(yè)應(yīng)用
用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝。科學(xué)的氮?dú)馇樾员Ｗo(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)必不可少的重要環(huán)節(jié)。
五 .化工、新材料行業(yè)行業(yè)應(yīng)用
川氮?dú)庠诨すに囍袆?chuàng)建無氧氣氛，提高生產(chǎn)工藝的安全性，流體輸送動(dòng)力源等。石油：可應(yīng)用于系統(tǒng)中管道容器等的氮?dú)獯祾撸瑑蕹涞⒅脫Q、檢漏，可燃性氣體保護(hù)，也應(yīng)用于柴油加氫和催化重整。
六 .粉末冶金，金屬加工行業(yè)，熱處理行業(yè)應(yīng)用
鋼、鐵、銅、鋁制品退火、炭化，高溫爐窯保護(hù)，金屬部件的低溫裝配和等離子切割等。
七 .食品、醫(yī)藥行業(yè)行業(yè)應(yīng)用
主要應(yīng)用于食品包裝、食品保鮮、食品儲存、食品干燥和滅菌、醫(yī)藥包裝、醫(yī)藥置換氣、醫(yī)藥輸送氣氛等。
A.其他使用領(lǐng)域
制氮機(jī)除了使用在以上行業(yè)以外，在煤礦、注塑、釬焊、輪胎充氮橡、橡膠硫化等眾多領(lǐng)域也得到廣泛使用。隨著科技的進(jìn)步和的發(fā)展，氮?dú)庋b苴的使用領(lǐng)域也越來越廣泛，現(xiàn)場制氣（制氮機(jī)）以其投資省、使用成本低、使用方便等優(yōu)點(diǎn)已經(jīng)逐漸取代液氮蒸發(fā)、瓶裝氮?dú)獾葌鹘y(tǒng)供氮方式。