X-23-7762
產品特點
信越X-23-7762長期現貨供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能佳，作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。
性能參數
項目

單位

性能


外觀

 

灰色膏狀


熱導率

W/

( )*


體積電阻率

TΩ·m

-


擊穿電壓

kV/mm

測定界限以下


使用溫度范圍

℃

-50~+120


揮發量

% 150℃/24小時




低分子有機硅含油率

PPM ∑D3~D10

100以下




應用范圍
X-23-7762和X-23-7783D產品都提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇
包裝規格
1KG/罐