封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業的電阻電容法線路板等）進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。常見的封裝膠主要包括環氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等。封裝膠的顏色可以是透明無色的，也可以根據需要做出幾乎任意顏色。環氧類封裝膠：一般都是剛性硬質的，大部分為雙組份需要調和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。有機硅類封裝膠幾乎都是軟質彈性的，與環氧相同，其中大部分為雙組份需要調和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。LED封裝膠：大功率發光二極管的封裝膠，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。加成型液體硅橡膠灌封料具有無色透明、無低分子副產物、應力小、可深層硫化、無腐蝕、交聯結構易控制、硫化產品收縮率小等優點；膠體既可在常溫下硫化，又可通過加熱硫化；固化后膠體具有耐冷熱沖擊、耐高溫老化和耐紫外線輻射等優異的性能；此外，還具有粘度低、流動性好，工藝簡便、快捷的優點。因此，加成型硅膠是國內外公認的功率型LED理想封裝材料。LED封裝膠產品分類：LED透鏡填充硅膠透鏡填充硅膠分為兩種：1、常溫固化型常溫固化型凝膠固化條件：25℃/24h2、加熱固化型加熱固化型凝膠國內始創可加熱快速固化的透鏡填充凝膠，適合冬天溫度較低或客戶緊急出貨使用。固化條件：50℃/2-4h彈性體硅膠固化速度快，可過回流焊固化條件：100℃/1-2hLED模組模頂封裝膠對PPA材料及鍍鋅銅等金屬材料粘接力好，與PC材料有很好的脫模性固化條件：100℃/1h+150℃/2~4h用途：用于大功率LED燈珠、貼片LED燈珠、集成式模組、模頂、模條封裝LED圍堰膠產品特性：導熱性良好（導熱系數0.6），對鋁等金屬粘結力強 ，耐高溫老化固化條件：150℃/1h用途：用于大功率LED面光源貼片LED的圍堰密封LED熒光粉膠1.無色透明彈性體固化條件：120℃/2h+150℃/1h對應國外品牌型號：道康寧（DOW CORNING）的OE-6550、OE-65512.無色透明軟凝膠固化條件：100℃/3h對應國外品牌型號：道康寧（DOW CORNING）的OE-6450用途：用于大功率LED燈珠調配熒光粉LED封裝膠主要特性：（1） 混合后粘度低，脫泡性好；顏色∶透明，黑色，白色等。（2） 常溫下使用期長，中溫固化速度快2-3小時，能受溫度之變動及撓曲撕剝應力，無腐蝕性；（3） 固化后機械性能和電性能很好，收縮率小，固化物透光性好。LED封裝膠產品特點：● 產品為高透光性LED膠水，用于LED封裝成型，其特點是水透性佳，具有耐500小時高溫不變色的特性，混合后粘度低、流動性好、易消泡、可使用時間長；● 可中溫或高溫固化，固化速度快；● 固化后收宿率小、耐濕性佳、有很好的光澤、硬度高；固化物機械強度佳，電氣特性優，耐濕熱和大氣老化；LED封裝膠注意參數：（一）工藝角度1）混合后的黏度2）固化后的硬度3）混合后的操作時間4）固化條件5）和支架的粘結力（二）功能角度1）折射率2）透光率3）耐熱性能4）抗黃變性能在有測試設備的條件下，還可以對封裝材料做一系列的性能測試1）低透氣性2）耐UV3）高粘接性、無表面沾粘性電子電器密封膠是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有很好的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。電子電器密封膠用途：電子電器粘接密封硅橡膠適用于工業生產中的各種結構性粘接密封，如：汽車車廂中鋼板的結構粘接；CRT 顯像管，DY偏轉線圈等高電壓部分的絕緣粘接和密封；PCB 敏感元件、電容、三極管等的固定及粘接；冰箱、微波爐、線路板、電子元器件、太陽能領域粘接密封；精巧電子配件的防潮、防水封裝；汽車前燈墊圈密封；電廠管道內貼耐磨陶瓷片、窗框安裝玻璃的粘接密封加固；對大多數金屬和非金屬材料的彈性粘接，特別適用于對溫度有特殊要求環境下的彈性粘接；電力、電子、電器、醫療機械、傳感器、機械設備、冷凍設備、造船工業、汽車工業、化工輕工、電線電纜的絕緣粘接加固密封保護等。電子電器密封膠注意事項：1、遠離兒童存放。2、電子電器粘接密封硅橡膠在固化過程中會釋放出小分子，對皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風良好處使用。3、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫院檢查。電子電器粘接密封硅橡膠的安全性資料請參閱電子電器粘接密封硅橡膠的MSDS。