玻璃金屬封裝就是將電路芯片做在金屬基板上或封在金屬殼中，起到物理保護(hù)、電磁屏蔽、加快散熱等作用。 電路封裝盒涉及一種集成電路封裝盒結(jié)構(gòu)，該封裝盒由上、下盒由上、下盒體所組成，至少在一殼體與電路板間形成有一電氣回路，且上盒體設(shè)有一插槽及多個(gè)按鍵，可用于輸入密碼或更新的程序碼，在未輸入密碼或密碼核對錯(cuò)誤即開啟封裝盒時(shí)，集成電路芯片將啟動保護(hù)程序，以避免集成電路芯片內(nèi)部的程序碼被非授權(quán)拷貝或修改。