次磷酸鈉
別  名 次亞磷酸鈉;次磷酸二氫鈉
簡(jiǎn)  稱 SHP
英文名 Sodium hypophosphite
化學(xué)式 NaH2PO2
分子量
CAS號(hào) 7681-53-0
EINECS號(hào) 231-669-9
研究了以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍銅過程.分析了溫度、pH、硫酸鎳含量對(duì)化學(xué)鍍銅沉積速率的影響及鍍層的表面形貌和結(jié)構(gòu).結(jié)果表明,沉積速率隨著鍍液溫度、pH和Ni離子濃度的提高而增大.鍍層組分含量和XRD實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明鍍層為銅鎳合金,呈面心立方結(jié)構(gòu),晶面間距d與晶胞參數(shù)a與標(biāo)準(zhǔn)Cu-Ni的相比略大.SEM實(shí)驗(yàn)表明,鍍層表面形貌為團(tuán)粒狀,顆粒大小較不均勻
性  狀 無色有珍珠光澤的晶體或白色粒狀粉末
密  度
熔  點(diǎn) 100
用  途：
1.化學(xué)鍍劑：經(jīng)過化學(xué)鍍的金屬表層具有耐腐耐磨，均勻密致，牢固的磷合鎳金鍍層，可以替不銹鋼材料，廣泛應(yīng)用與電子，機(jī)械，石油，代工，航空，航海，食品，醫(yī)藥等行業(yè)；
2.使塑料，陶瓷，玻璃，石英等非金屬材料表面金屬化；
3.水處理，制備各種工業(yè)防腐劑及油田阻垢劑；
4.食品，工業(yè)鍋爐水添加劑；
5.可用作化學(xué)反應(yīng)的催化劑，穩(wěn)定劑；
6.可用作抗氧劑；分散劑；紡織物整理及醫(yī)藥等行業(yè)。



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