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特點：高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和技術支持適用于高校實驗室、半導體IC領域，體積較小的產品的表面情急與活化。 用途：適用于攝像頭及行業，手機制造、半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。 1、攝像頭、指紋識別行業：軟硬結合板的金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清潔；2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗； 3、硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。