產品介紹
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>>商品描述
深圳CSP柔性線路板廠家擁有整套CSP柔性線路板生產和檢測設備,主要生產研發銷售各種LED燈具柔性線路板,在制板工藝上有眾多優勢:
1、全平衡自動曝光:線路、阻焊、絲印不偏位;
2、進口感光油墨:高溫280度不發黃、不分層、不起泡;
3、専業電路工程為您提供FPC的設計、生產、抄板、改板等服務。
>> CSP線路板打樣介紹
CSP燈帶線路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:
焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔:用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
安裝孔:用于固定印刷電路板。
導線:用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件:用于電路板之間連接的元器件。
填充:用于地線網絡的敷銅,可以有效的減小阻抗。
電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
>> 制程能力
產品類型:單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板
層數:1-16層軟性電路板
蕞大完成板尺寸:250*4000mm
板厚度:軟板 - ,軟硬結合板 -
蕞小線寬/間距: .045mm
板料:PI(聚酰亞胺)、PET、電解銅、壓延銅
成品厚度公差:±
銅箔厚度:18UM、25UM、35UM、70UM
絕緣層厚度: ;25UM 50UM
蕞小鉆孔孔徑:數控 ,激光
孔徑公差(鍍通孔):±
補 強:FR4/PI/PET/SUS/PSA
表面處理:沉金,沉銀,鍍金,鍍錫,OSP