產品介紹
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>>商品描述
深圳CSP柔性線路板廠家擁有整套CSP柔性線路板生產和檢測設備，主要生產研發銷售各種LED燈具柔性線路板，在制板工藝上有眾多優勢：
1、全平衡自動曝光：線路、阻焊、絲印不偏位；
2、進口感光油墨：高溫280度不發黃、不分層、不起泡；
3、専業電路工程為您提供FPC的設計、生產、抄板、改板等服務。
>> CSP線路板打樣介紹
CSP燈帶線路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
安裝孔：用于固定印刷電路板。
導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
>> 制程能力
產品類型：單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板
層數：1-16層軟性電路板
蕞大完成板尺寸：250*4000mm
板厚度：軟板 - ，軟硬結合板 -
蕞小線寬/間距： .045mm
板料：PI（聚酰亞胺）、PET、電解銅、壓延銅
成品厚度公差：±
銅箔厚度：18UM、25UM、35UM、70UM
絕緣層厚度： ;25UM 50UM
蕞小鉆孔孔徑：數控 ，激光
孔徑公差(鍍通孔）：±
補 強：FR4/PI/PET/SUS/PSA
表面處理：沉金，沉銀，鍍金，鍍錫，OSP
