上海斯米克HL302銀焊條 斯米克25%銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg25CuZn   相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-37  熔點(diǎn)：745-775℃    
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
 HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302釬料成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）                斯米克HL302銀焊條BAg25CuZn               （%）
Ag

Cu

Zn


~

~

~




 HL302釬料熔化溫度                             
              （℃）
固相線

液相線


700

790




 HL302直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為 、 、 、 、 、 、 、 、 、 。
 HL302注意事項(xiàng)：
1、釬焊前嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。