TM導(dǎo)熱硅脂使用及用途： 本產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性，可廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU芯片與散熱器間的填隙，大功率集成塊，三極管，可控硅元件及二極管與基材（鋁、銅）接觸縫隙處的熱傳遞介質(zhì)?？赡蜏兀?60℃+250℃。貯存期二年。 使用方法： 將待涂覆的器件表面作一般清潔處理，將導(dǎo)熱硅脂均勻的涂覆在待涂覆的器件表面即可。 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：Ｑ/320481 HDG001