產品介紹
底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。產品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。
產品型號
2002B
2002
顏色外觀
黑色
半透明色
粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps
1000
1000
硬度Shore
75±2 D
75±2 D
固化條件
120℃×5分鐘
120℃×5分鐘
比 重（25℃，g/ cm3）
使用時間 @25℃ , days
2
2
應用行業
BGA芯片填充
芯片填充
