上海斯米克HL303銀焊條斯米克45%銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg45CuZn    相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-5熔點(diǎn)：660-725℃
用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
 HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。HL303銀焊條價(jià)格
 HL303釬料成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）                               （%）
Ag

Cu

Zn


~

~

~




 HL303釬料熔化溫度                             
              （℃）
固相線

液相線


665

745




 HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考）
釬料強(qiáng)度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa


386

純（紫）銅

181

177


H62黃銅

325

215


碳鋼

395

198




 HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為 、 、 、 、 、 、 、 、 、 。
 HL303注意事項(xiàng)：