產品介紹
上海斯米克HL303銀焊條斯米克45%銀焊條
相當國標BAg45CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-5熔點:660-725℃
用途:釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明:HL303是含銀45%的銀基釬料,熔點較低,具有良好的漫流性和填滿間隙的能力,釬縫表面光潔,接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。HL303銀焊條價格
HL303釬料成分(質量分數) (%)
Ag
Cu
Zn
~
~
~
HL303釬料熔化溫度
(℃)
固相線
液相線
665
745
HL303釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/ MPa
母材
Rm/MPa
τm/MPa
386
純(紫)銅
181
177
H62黃銅
325
215
碳鋼
395
198
HL303直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為 、 、 、 、 、 、 、 、 、 。
HL303注意事項: