2019
- 推出AXION(3D AOI for Semiconductor Packaging with
Loader/Unloader) 檢查機
- 推出PRECION(3D AOI for Wire Bond Inspection)檢查機

2018
- 成立越南辦公室 (河內)
- 推出Xceed BSI(3D AOI for Bottom Side Inspection) 檢查機
- 推出Xceed MICRO(3D AOI for Semiconductor Packaging) 檢查機
- 推出PCI 100(2D AOI for Conformal Coating Inspection) 檢查機

2015
- 成立臺灣辦公室 (桃園)
- 成立美國辦公室 (SHENDI亞哥)
- 推出Xceed(3D AOI) 在線檢查機
2014
- 成立日本辦公室 (東京)
- 成立歐洲辦公室 (德國)
2013
- 推出SigmaX(3D SPI) 在線檢查機

2012
- 成立中國辦公室 (東莞)
2010
- 成立中國辦公室 (蘇州)
- 成立美國辦公室 (波士頓)

2007
- 推出HS60(3D SPI) 在線檢查機
2005
- 推出HS30(3D SPI) 在線檢查機
2002
- ISO 9001 認證
2000
- 推出SPI 2000(3D SPI) 離線檢查機