品牌：ALPHA焊錫膏
型號： OM-550 焊膏
合金：HRL1 合金
顆粒尺寸：4 號粉和 5 號粉
包裝尺寸：500g 罐裝和 30cc 針筒裝
無鉛：符合 RoHS 指令（2002/95/EC）
鹵素含量：完全不含鹵素
工作溫度：低回流峰值溫度~175°C（混合合金工藝為：185°C-195°C）
產品特性：
1優低回流峰值溫度~175°C（混合合金工藝為：185°C-195°C）
2異的防未浸潤開焊(NWO)性能
3優異的防頭枕缺陷(HIP)性能
4與其他低溫合金相比，提高 BGA 機械可靠性
5精細印刷/回流能力
6網板壽命長 - 連續印刷 12 小時
7較少的殘留物擴散
8在各種封裝(BGA，MLF，DPAK，LGA)應用中均有良好防空洞性能
9可在空氣或氮氣環境中回流
10提高能源效率和成本
