品牌：ALPHA焊錫膏

型號： OM-550 焊膏

合金：HRL1 合金

顆粒尺寸：4 號粉和 5 號粉

包裝尺寸：500g 罐裝和 30cc 針筒裝

無鉛：符合 RoHS 指令（2002/95/EC）

鹵素含量：完全不含鹵素

工作溫度：低回流峰值溫度~175°C（混合合金工藝為：185°C-195°C）

產品特性：

1優低回流峰值溫度~175°C（混合合金工藝為：185°C-195°C）

2異的防未浸潤開焊(NWO)性能

3優異的防頭枕缺陷(HIP)性能

4與其他低溫合金相比，提高 BGA 機械可靠性

5精細印刷/回流能力

6網板壽命長 - 連續印刷 12 小時

7較少的殘留物擴散

8在各種封裝(BGA，MLF，DPAK，LGA)應用中均有良好防空洞性能

9可在空氣或氮氣環境中回流

10提高能源效率和成本