1,導熱硅脂是有機硅導熱材料,本品采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成。
對元器件無腐蝕。耐熱性、耐潮性、耐寒性,應用后可以延長配件的使用壽命。具有優異的導熱、絕緣、防潮、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。
具有良好的導熱性,導熱系數大于 W/(m ·K)。較寬的使用溫度:工作溫度-50~250°C。高溫下表面不干、不流油、環保。觸變型,適用于手工操作。
2,典型用途:
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質,如 CPU 與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件二管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發熱元件的工作溫度。
3，固化前特性：
典型值外觀 白色膏狀基料化學成份 聚硅氧烷
密度(g/cm3)
(GB/T13354-1992)
針入度(1/10cm) 320油離度(%,200°C/24h) 揮發度(%,200°C/24h) 導熱系數W/(m·K) (Hot disk)
體積電阻率(Ω·cm) 1×1015(GB/T1692-92)
介電強度(KV/mm) 24(GB/ -1999)
擊穿電壓(kv/mm) 20表面電阻 Ω ×1012(GB/T1692-1992)
