型號： CVP390 高精密元件針對品 SAC0307

完全不含鹵素、低空洞、精密器件、優(yōu)異在線測試性能、免清洗無鉛焊膏

　　兼容 SAC305 和低銀合金

描述:

　　ALPHA ? CVP-390 是一種針對要求優(yōu)異在線測試性能焊接殘留和符合JIS標準銅腐蝕性測試應(yīng)用的無鉛、完全不含鹵素、

　　免清洗焊膏。

　　本產(chǎn)品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細間距印刷能力，可以采用 100μm 厚網(wǎng)板進行 180μm 圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復性有

　　助于降低印刷工藝波動而造成的缺陷。此外，ALPHA CVP-390 能實現(xiàn) IPC7095 標準的第三級空洞性能。

特性與優(yōu)點：

　　1. 網(wǎng)板使用壽命長：在至少8小時連續(xù)印刷的條件，無需添加焊膏，亦能保持穩(wěn)定的印刷性能

　　2.高粘附力壽命長：確保高貼片效率，良好的自調(diào)整能力

　　3.寬廣的回流曲線窗口：在復雜、高密度電路板裝配上亦可實現(xiàn)質(zhì)量的可焊性（空氣或氮氣回流，保

　　4.溫或升溫回流曲線，溫度175-185°C條件下）

　　5.降低隨機焊球水平：程度減少返工，提高首件良品率

　　6.優(yōu)異的聚結(jié)和潤濕性能：即使在高保溫環(huán)境下，能實現(xiàn)180μm圓焊膏的聚結(jié)

　　7.優(yōu)異的焊點和助焊劑殘留外觀：回流焊接后，即使采用長時間高溫保溫，不會出現(xiàn)炭化或燒結(jié)現(xiàn)象

　　8.優(yōu)異的防空洞性能：符合IPC7095標準第三級空洞要求

　　9.鹵素含量： 完全不含 鹵素，無特意添加鹵素

產(chǎn)品信息：

　　合金： SAC305 ( %Sn/ %Ag/ %Cu)

　　SACX Plus? 0307 SMT (99%Sn/ %Ag/ %Cu)

　　SACX Plus? 0807 SMT ( %Sn/ %Ag/ %Cu)

　　InnoLot TM ( %Sn/ %Ag/ %Cu/ %Sb/ %Ni/3%Bi)

粉末尺寸：

        3 號粉 (25-45μm，根據(jù)IPC J-STD-005)

　　4 號粉 (20-38μm，根據(jù) IPC J-STD-005)

　　 號粉（專有的錫粉粗細度分布）- 按需定制

　　5 號粉 (15-25μm，根據(jù) IPC J-STD-005) - 按需定制

　　包裝規(guī)格： 500 克罐裝，6”和 12”筒裝

　　助焊劑凝膠： 有 10 和 30 毫升針筒包裝的助焊劑凝膠，供返工操作使用

　　無鉛： 符合 RoHS Directive 2002/95/EC要求.

應(yīng)用：

　印刷速度越高，要求采用更大的壓力。回流工藝窗口保證了高焊接效率、優(yōu)異外觀和程度的返工減

      注：滿足客戶工藝需求和環(huán)保法規(guī)要求的高性能免清洗錫膏愛法組裝材料提供全系列特別研制的錫膏產(chǎn)品，覆蓋所有應(yīng)用領(lǐng)域。購買錫膏請直接聯(lián)系深圳西雅富愛法錫膏廠家批發(fā)部，大量采購歡迎到深圳橫崗錫膏廠家駐點服務(wù)部洽談合作。