球形石英粉5大應(yīng)用領(lǐng)域及指標(biāo)要求！

球形石英粉，又稱球形硅微粉，由于具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)和低價(jià)格等優(yōu)越性能，廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空航天、精細(xì)化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域。

甘肅石英粉,蘭州石英粉生產(chǎn)廠家,甘肅石英砂批發(fā)-推薦天潤(rùn)源

1、覆銅板用球形石英粉

隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，手機(jī)、個(gè)人電腦等越來(lái)越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷量開始進(jìn)入世界前列，帶動(dòng)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大。

考慮球形石英粉較角形石英粉在性能上的優(yōu)勢(shì)，目前國(guó)內(nèi)主要還是應(yīng)用在電子封裝領(lǐng)域，主要的作用是：

降低產(chǎn)品應(yīng)力；

提高導(dǎo)熱系數(shù)；

增加產(chǎn)品強(qiáng)度和防腐性能。

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覆銅板（CCL）是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，作為印制電路板制造中的基礎(chǔ)材料，覆銅板的基本特性和加工性能很大程度上影響著電路板的品質(zhì)和長(zhǎng)期可靠性。

近年來(lái)，在覆銅板的新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進(jìn)方面，采用無(wú)機(jī)填料填充技術(shù)已成為一個(gè)很重要的研究手段。球形石英粉因表面積大可以與環(huán)氧樹脂之間充分接觸，其分散能力較好，分散在環(huán)氧樹脂中相當(dāng)于增大了與環(huán)氧樹脂間的接觸面積，增多了結(jié)合點(diǎn)，更有利于提高兩者的相容性。另外，較好的機(jī)械性能和電性能，在履銅板領(lǐng)域使用也越來(lái)越廣泛。

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目前球形石英粉主要被用在剛性CCL上，占覆銅板混澆比例的20%～30%；撓性CCL與紙基CCL的使用量相對(duì)較小。