球形石英粉5大應用領域及指標要求！

球形石英粉，又稱球形硅微粉，由于具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數和低價格等優越性能，廣泛應用于大規模集成電路封裝中覆銅板以及環氧塑封料填料、航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術領域。

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1、覆銅板用球形石英粉

隨著我國電子信息產業的快速發展，手機、個人電腦等越來越多的電子信息產品的產銷量開始進入世界前列，帶動了我國集成電路市場規模的不斷擴大。

考慮球形石英粉較角形石英粉在性能上的優勢，目前國內主要還是應用在電子封裝領域，主要的作用是：

降低產品應力；

提高導熱系數；

增加產品強度和防腐性能。

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覆銅板（CCL）是現代電子產業發展的基石，作為印制電路板制造中的基礎材料，覆銅板的基本特性和加工性能很大程度上影響著電路板的品質和長期可靠性。

近年來，在覆銅板的新產品開發和性能改進方面，采用無機填料填充技術已成為一個很重要的研究手段。球形石英粉因表面積大可以與環氧樹脂之間充分接觸，其分散能力較好，分散在環氧樹脂中相當于增大了與環氧樹脂間的接觸面積，增多了結合點，更有利于提高兩者的相容性。另外，較好的機械性能和電性能，在履銅板領域使用也越來越廣泛。

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目前球形石英粉主要被用在剛性CCL上，占覆銅板混澆比例的20%～30%；撓性CCL與紙基CCL的使用量相對較小。