傳統(tǒng)的芯片制造行業(yè)采用的是激光蝕刻的制造工藝，雖然整個(gè)制造的過程已經(jīng)完成實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，但是由于整個(gè)過程需要龐大的電能進(jìn)行支撐，而且所產(chǎn)生的各種電子廢氣廢物也會(huì)對(duì)環(huán)境形成比較大的危害。所以科學(xué)家一直在尋找更好的可以替代傳統(tǒng)光刻芯片制造技術(shù)。值得可喜的是，未來新的芯片制造技術(shù)有可能很快被突破，而這種突破則來源于3D打印技術(shù)，隨著對(duì)3D打印技術(shù)的發(fā)掘已經(jīng)研發(fā)出了3D集成電路印刷技術(shù)，未來這種技術(shù)非常有可能被用在芯片制造領(lǐng)域。寧波智造科技有限公司MAKEX從事 級(jí)3D打印機(jī)智造、生產(chǎn)與銷售。
3D打印技術(shù)發(fā)展至今各種新技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，可使用材料越來越多，應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣。
時(shí)至今日，3D打印技術(shù)不那么高高在上，已經(jīng)深入大眾的生活。
3D打印技術(shù)眾多，有選擇性激光燒結(jié)成型（SLS）、選擇性激光熔化成型（SLM）、熔融沉積式成型（FDM）、立體平板印刷（SLA）、數(shù)字光處理（DLP）等。其中使用較廣泛更貼近大眾生活的有DLP、SLA和FDM。
DLP，SLA，F(xiàn)DM，我總感覺好多朋友傻傻分不清，以下:
FDM就是我們公司的米果，一般家庭，學(xué)校用的比較多，材料是線材，PLA,ABS。
SLA目前國(guó)內(nèi)比較多，激光器光斑逐點(diǎn)掃描，一般精度都在 以上， 以下價(jià)格很高，逐點(diǎn)掃描的原因，光斑不可避免的畸變，材料樹脂。
DLP的產(chǎn)品，Z軸層厚5-150μm可選，因?yàn)槭堑轮輧x器的數(shù)字鏡片技術(shù)，是一層一層疊加，相對(duì)于SLA速度更快，精度更高，材料樹脂。

以上應(yīng)該是這三種明顯的區(qū)別了。