傳統的芯片制造行業采用的是激光蝕刻的制造工藝，雖然整個制造的過程已經完成實現了自動化，但是由于整個過程需要龐大的電能進行支撐，而且所產生的各種電子廢氣廢物也會對環境形成比較大的危害。所以科學家一直在尋找更好的可以替代傳統光刻芯片制造技術。值得可喜的是，未來新的芯片制造技術有可能很快被突破，而這種突破則來源于3D打印技術，隨著對3D打印技術的發掘已經研發出了3D集成電路印刷技術，未來這種技術非常有可能被用在芯片制造領域。寧波智造科技有限公司MAKEX從事 級3D打印機智造、生產與銷售。
3D打印技術發展至今各種新技術應運而生，可使用材料越來越多，應用領域也越來越廣。
時至今日，3D打印技術不那么高高在上，已經深入大眾的生活。
3D打印技術眾多，有選擇性激光燒結成型（SLS）、選擇性激光熔化成型（SLM）、熔融沉積式成型（FDM）、立體平板印刷（SLA）、數字光處理（DLP）等。其中使用較廣泛更貼近大眾生活的有DLP、SLA和FDM。
DLP，SLA，FDM，我總感覺好多朋友傻傻分不清，以下:
FDM就是我們公司的米果，一般家庭，學校用的比較多，材料是線材，PLA,ABS。
SLA目前國內比較多，激光器光斑逐點掃描，一般精度都在 以上， 以下價格很高，逐點掃描的原因，光斑不可避免的畸變，材料樹脂。
DLP的產品，Z軸層厚5-150μm可選，因為是德州儀器的數字鏡片技術，是一層一層疊加，相對于SLA速度更快，精度更高，材料樹脂。

以上應該是這三種明顯的區別了。