產(chǎn)品EMC詳細(xì)設(shè)計

依據(jù)《產(chǎn)品EMC設(shè)計規(guī)格書》、《硬件總體設(shè)計方案》、《單板硬件詳細(xì)設(shè)計方案》，編制《單板EMC詳細(xì)設(shè)計方案書》。 [2] 
《單板EMC詳細(xì)設(shè)計方案書》的內(nèi)容如下： [2] 
(1)原理圖EMC設(shè)計包括：①電源濾波方案；②復(fù)位電路EMC設(shè)計方案；③接口電路EMC設(shè)計方案；④時鐘電路EMC設(shè)計方案；⑤板間連接器插針定義方案。 [2] 
(2) PCB EMC設(shè)計包括：①PCB分層方案；②元器件布局方案；③PCB布線方案。 [2] 
(3)板級接地設(shè)計包括：①單板地的種類及定義；②各地之間的連接方式。 [2] 

EMC認(rèn)證產(chǎn)品EMC階段評審

依據(jù)各個EMC設(shè)計方案，編制《單板 PCB EMC評審建議書》、《單板原理圖EMC評審建議書》、《結(jié)構(gòu)數(shù)學(xué)化模型EMC檢視建議書》、《結(jié)構(gòu)樣機(jī)試裝EMC檢視建議書》，進(jìn)行EMC階段評審。 [2]