依據(jù)《硬件總體設(shè)計(jì)方案》，編制《產(chǎn)品總體EMC設(shè)計(jì)方案書》。《產(chǎn)品總體EMC設(shè)計(jì)方案書》的內(nèi)容包括： [2] 
(1)結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計(jì)包括：①結(jié)構(gòu)總體屏效設(shè)計(jì)方案；②縫隙屏蔽設(shè)計(jì)方案；③進(jìn)出線屏蔽設(shè)計(jì)方案；④通風(fēng)孔屏蔽設(shè)計(jì)方案；⑤屏蔽材料選擇方案。 [2] 
(2)電纜EMC設(shè)計(jì)方案包括：①電纜分類方案；②電纜線材選型方案；③連接器選型方案；④電纜敷設(shè)方案；⑤電纜出線方案。 [2] 
(3)電源配電EMC設(shè)計(jì)包括：①電源配電電路框圖；②濾波器件選型建議；③系統(tǒng)接地設(shè)計(jì)方案。 [2]