Bergquist Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）空氣間隙填充導(dǎo)熱材料
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）可供規(guī)格：
厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil  
片材：8”×16”（203×406mm）
卷材：無
導(dǎo)熱系數(shù)： -k
膠面：單面自帶粘性/雙面有粘性
顏色：白色/紅色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）應(yīng)用材料特點：
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）高貼合性，低硬度，增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側(cè)具有粘性.
Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）材料說明：
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）這款材料是由硅膠片和矽膠片結(jié)合而成的，其紅色的導(dǎo)熱矽膠片可以增強材料的抗刺穿性能，而柔軟的白色的導(dǎo)熱硅膠片一面可以適應(yīng)電子元器件中的線路板表面凹凸不規(guī)則形狀的緊密貼合。起到很好的熱量傳輸與減震作用。
Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）應(yīng)用：
通訊設(shè)備、計算機和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合