半導體冷熱沖擊使用箱適用于半導體、電子電器零組件、化學材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業、航天工業、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設備。
技術參數：
常規型號:LQ-TS-50;LQ-TS-80;LQ-TS-150;LQ-TS-252;
尺 寸可選擇:W×H×D:40×35×30（cm）；50×40×40 （cm）；60×50×50 （cm）；70×60×60（cm）。
溫度沖擊范圍:-40~+150 ℃;溫度沖擊范圍:-55~+150 ℃;溫度沖擊范圍:-65~+150 ℃
性能:試驗方式:氣動風門切換 2 溫室或 3 溫室方式
高溫室:預熱溫度范圍:60 ～ + 200 ℃
升溫速率:RT. → + 200 ℃　約 3 5 分鐘
低溫室:預冷溫度范圍:-55 ～ -10 ℃
降溫速率:+ 20 → -55 ℃ 約 6 0 分鐘
試驗室溫度范圍:-40 － +150 ℃
溫度偏差:±2 ℃
溫度恢復時間:5 分鐘以內
恢復條件:高溫曝露;低溫曝
150 ℃： 30 分鐘;－ 40 ℃： 30 分鐘/150 ℃： 30 分鐘;－ 55 ℃： 30 分鐘
※ 1. 溫度上升和溫度下降均為各恒溫試驗箱單獨運轉時的性能； 2. 恢復條件：室溫為＋ 20 ℃。
半導體冷熱沖擊使用箱主要部分、結構
材 料:外殼:紋路處理不銹鋼板或優質冷軋鋼板靜電噴塑
內體:不銹鋼板 (SUS304)
絕熱:聚氨酯泡沫和玻璃纖維
構成:高溫室:加熱器:鰭片式散熱管形不銹鋼電熱器
風機:高溫環境溫度曝露時共用離心風機，預熱用軸流風機
低溫室:加熱器、冷卻器:鰭片式散熱管形不銹鋼電熱器 、翅片式冷卻器、蓄冷器
風機:離心風機
驅動裝置:氣動氣缸:高溫、環境溫度、低溫曝露時的各個風門驅動用
空氣壓縮機:提供驅動氣動風門的壓縮空氣(選件)
制冷機組:制冷方式:機械壓縮二元復迭制冷
壓縮機:歐美原裝進口全封閉或半封閉壓縮機
制冷劑:環保冷媒 R-507/R-23
冷凝器:不銹鋼釬焊板式換熱器