電子灌封膠又稱作電子膠，是一個較為廣泛的稱呼。主要用于電子元器件的密封和粘接，可強化電子元器件的整體性能，提高電子器件對振動的抵抗能力，可避免電子器件直接暴露于空氣之中，起到防塵、防潮的作用。目前市場上電子灌封膠的品種繁多，從材質類型上分，目前 常見的灌封膠主要有三種，即硅橡膠灌封膠、環氧灌封膠和聚氨酯灌封膠。
 由于聚氨酯的特殊的化學結構，使得其綜合性能非常特殊，其特殊性能主要有：
1、硬度范圍寬。聚氨酯的硬度范圍從邵氏A10到邵氏D80，而普通的橡膠的范圍從邵氏A20至邵氏A90，塑料的硬度范圍從邵氏A97至邵氏D100。而且聚氨酯在高的硬度下仍然可具有較高的彈性和斷裂伸長率；
2、耐磨性好。聚氨酯的耐磨性是天然橡膠的3-10倍，享有“耐磨橡膠”的美稱；
3、優異的耐溶劑性能和耐油性能。聚氨酯的耐油性能比丁腈橡膠高，在燃料油和水中，聚氨酯幾乎不受浸蝕，在耐水、耐酸、耐堿腐蝕方面，聚醚性聚氨酯優于聚酯型聚氨酯；
4、耐低溫性能好。聚酯型聚氨酯的脆性溫度約為零下40℃，而聚醚型聚氨酯脆性溫度可達到零下70℃；
5、較強的黏合性；
6、吸振能力好，減震能力強。在室溫下，聚氨酯可吸收振動能量的10% -20%；
7、優異的生物相容性。這些性能是很多材料所不具備的，因此，聚氨酯被廣泛應用于各個領域。